高通在骁龙技术峰会上宣布，5G终端将于2019年上半年亮相，这意味着我们将在明年看到相当多的5G设备。
芯片制造厂商联发科今天也通过官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面，预计将于2019年上半年上市。
联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。
Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。
同时，联发科的CEO蔡立兴还表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统(SoC)，预计将在今年年底上市。
